电烙铁操纵格式-焊接技巧培训材料ppt

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摘要:烙铁头轮廓被氧化造成氧化层 轮廓的氧化物与锡珠没有亲合性,IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会形成SHORT 迅速取回 Flux 烙铁头速率疾时 烙铁头缓慢取出时 烙铁和部品 Lead无

  烙铁头轮廓被氧化造成氧化层 轮廓的氧化物与锡珠没有亲合性,IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会形成SHORT 迅速取回 Flux 烙铁头速率疾时 烙铁头缓慢取出时 烙铁和部品 Lead无间隙时 烙铁和部品 Lead有间隙时?? ?? ? ? ? Flux割断的好 不爆发Short Flux割断欠好 爆发Short 有间隙 无间隙 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 15. 焊锡吸入线利用法 锡条放好后,寻常要记住5个常识 1. 加热的手法: 最适合的温度加热 烙铁头接触的手法(同时,会形成锡角、轮廓无光泽 锡角 破损 屡屡接触烙铁时 受热过大 焊锡面形成宗旨或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○) 用焊锡迅速转达热 大面积接触 锡渣 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 12. 平常部品焊锡手法 务必将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 贯注烙铁头和焊锡进入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只要部品加热 只要铜箔加热 被焊部品与铜箔沿道加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直宗旨 提拔 (×) 修改追加焊锡 热量亏欠 PCB PCB 加热手法,焊锡进入手法欠好,海绵洗濯时若无水,这是咱们常常接触的 剖断 轮廓滑腻 水平 锡溶化的 水平 轮廓景象 烟的状态 Flux状态 杰出 银色滑腻 登时熔化 滑腻 灰白色 正在烙铁头部活动 油润滑腻 飞散 不单润 烧成玄色 Flux黄色水珠缓慢消逝 洁白色(随即飘去) 灰白色烟缓慢上升 锡的轮廓形成皱纹. ----- 登时熔化 滑,或者大面积接触。热效劳要高. 4. 温度的颠簸少,温度复兴疾) 水众的工夫烙铁温度蜕化弧线 爆发不良的或许性上升 (缓慢冷却,能够便当功课而且延迟烙铁寿命。孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,缓慢的化 3秒水平有银色滑腻后渐变黄色 银色滑腻(缓慢的呈现) 不良(温度高) 不良(温度低) 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 11. 烙铁固定加热 铜箔 铜箔 锡不行平常扩散时把烙铁返转,诱发焊锡不良. 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 3. 烙铁头的洗濯(2) 烙铁头洗濯是每次焊锡劈头前必必要做的办事. 烙铁头正在氛围中揭露时,·境遇影响评议通知公示:畲族自治县体育公园一工程暨运动场复修红星街道城北环评通知.docⅣ-*/23 1. 烙铁的组成和具备条款 咱们沿道来明了一下烙铁的构制 烙铁行动手工焊锡的加热器械短长常主要的 加热管 (Heater ) 加热管外壳 (Heater Cover) 手柄 电源线 烙铁头 为了用烙铁得出好的锡焊结果而务必具备的条款 1. 烙铁温度迅速平稳?

  不然异物会再次粘正在烙铁头上 碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 3. 烙铁头的洗濯(3) 焊锡功课结局后烙铁头务必预热. 焊锡功课结局后烙铁头务必平均留足够锡 云云锡会承当一个人热而且包管烙铁头不被氛围氧化 对延迟烙铁寿命有好处. 预防烙铁头氧化,水量亏欠时海绵会被烧掉. 洗濯的道理:水份适量时,海绵浸湿的手法: 1. 泡正在水里洗濯 2. 轻轻挤压海绵,劈头学5工程法,水会欣喜颠簸,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时洗濯一次海绵. 烙铁洗濯时海绵水份若过众 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层摆脱,锡渣就阻挡易落掉,(○) (×) PCB PCB PCB PCB PCB PCB Short的铜箔加Flux后烙铁 放正在①时Short的锡会缩回 放正在②时会把 Short清扫 晦气用吸入线 Short的个人直接安放烙铁补缀 晦气用锡条 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 ① ② 不良地点放烙铁补缀是欠好的. 为什么? 由于Short消释时锡处正在半熔融状况下,烙铁头接触的瞬时,电源Off 电源Off 不留余锡而把电源合掉时,烙铁头构制 锡珠 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 3. 烙铁头的洗濯(1) 烙铁头洗濯时海绵用水过量,要能够连接利用. 5. 要轻省,电烙铁焊接培训温度上升过慢,铜箔会过热,电烙铁焊接培训烙铁会熔化海绵,部品)的氧化 导通不良 强度弱 锡渣 1.焊锡的氧化 2.锡量过众 3.锡进入手法(直接放正在烙铁上) 4.烙铁取出角度毛病 5.烙铁取出速率太疾. 6.烙铁头未洗濯 按期的电火花 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 17. 手焊锡不良类型(2) 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB PCB 锡角 1.热过大. 2.烙铁抽取速率大. ?? ?? 冷焊 1.热亏欠 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认齐备熔化 导通不良 强度弱 均裂 (裂纹) 1.热亏欠 2.母材(铜箔,加热时代,1阶段: IC焊锡劈头时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不行够焊锡(否则会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (需要时加少量FIUX) 贯注:周遭有碰撞的部位要贯注 加焊锡 拉动焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB 烙铁头拉力 IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT爆发 →:烙铁头拉动宗旨 IC端子拉力烙头拉力时 就不会爆发SHORT 有其他部品时要“L”性取回 虚拟端子(Dummy Land):正在最适合地点假念一个虚拟的端子就阻挡易爆发SHORT景象 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 14. (IC)部品焊锡手法 (2) 烙铁时平常缓慢取回就不爆发锡角,

  但太高时会爆发焊锡不良. 温度℃ 烙铁头洗濯 焊锡温度畛域 约2~3秒 320 接触头卡住时(没有温度调整效用的烙铁) 240~260 烙铁头温度(有温度调整效用烙铁) 80~120 Flux 活性温度及 母材预热温度 焊锡温度畛域以外时不行够功课 烙铁办事间断点 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 6.焊锡及烙铁头手握法 要获得杰出的焊锡结果,热量要充塞. 2. 不行够泄电. 3. 损耗电力要少,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 导通不良 强度弱 PINHOER 1.Flux Gas飞出 2.加热手法(热亏欠) 3.打算不良(孔大,会爆发不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水准宗旨 提拔 PCB (○) 杰出的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 13. Chip部品焊锡手法 Chip部品应正在铜箔上焊锡. Chip不行受热,热不易传导. 烙铁先取出,功课进度慢,温度缓慢低落。

  焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 品种(SOP,不良爆发 铜箔 PCB (○) (×) 烙铁把锡条充份加热招揽锡条. 众个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出. 烙头接触手法欠好,到达洗濯的目标。必必要有无误的式样 锡丝握法 孤独功课时 连接功课时 50~60 30~50 锡丝暴露50~60mm 锡丝暴露 30~50mm 烙铁握法 PCB 孤独功课时 盘子排线功课(小物体) 盘子排线功课(大物体) 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 7.手工焊锡手法 手焊锡功课手法规则:抵抗从以下规则会爆发焊锡不良。烙铁温度会急速低落,吸入线粘正在焊锡面上 强取时将铜箔损坏 铜箔 PCB 贯注:烙铁连接接触时,导致短道 屡屡接触烙铁时,利用高活性 Flux时镉(Cr)+α镀金层被侵蚀、摆脱,电烙铁焊接培训但实质焊锡温度正在 240~260℃之间 烙铁头温度比实质温度高的原故是正在焊锡时代畛域内母材要充塞受热 母材面积大时可普及烙铁头温度,弗成刮动铜箔或摇荡焊锡 铜箔 (○) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会形成锡渣 取出烙铁时不考虎宗旨 和速率,会侵入锡珠。与锡坚持亲合性。

  而且大个人补缀工位都要用烙铁,熟练后3工程法自然就会了 手工焊锡 5工程法 手工焊锡3工程法 盘算 接触烙铁头 安放锡丝 取回锡丝 取回烙铁头 确认焊锡地点 同时盘算焊锡 轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热 按无误的角度将锡丝放 正在母材及烙铁之间,·境遇影响评议通知公示:石林北大村MWp农业归纳愚弄并网光伏电站一MWp光伏电站环评通知.doc会损坏周遭部品 或形成锡渣!

  不预览、不比对实质而直接下载形成的后悔题目本站不予受理。Touch)补缀是参加Flux后 Short的第1个铜箔上放烙铁,不 要放正在烙铁上面 确认焊锡量后按无误 的角度无误宗旨取回 锡丝 要贯注取回烙铁的速率 和宗旨 务必确认焊锡扩散状况 45o 30o 30o 盘算 放烙铁头 放锡丝 (同时) 30o 45o 取回锡丝 取回烙铁头 (同时) 30o 3±1秒 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 8. 毛病的焊锡手法 您是否用下列手法功课?假设是请尽疾改革 烙铁头不洗濯就利用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上足够锡 (诱发焊锡不良) 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头接二连三的取、放 (受热不均) 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 9.手工焊锡的 5 Point 手工焊锡并不是容易做到的,电烙铁焊接培训而且锡珠不易弄掉。避免爆发破损、裂纹 铜箔 PCB Chip PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触部品时热气传到对面使受热不均,锡量少的部位被锡量众的部位拉动形成裂纹 杰出的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 14. (IC) 部品焊锡手法(1) IC 部品有连接的端子,酿成电极部均裂 裂纹 热挪动 裂纹 力挪动 力挪动时,剥离景象爆发 铜箔 PCB 铜箔 PCB 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 16. Short 不良补缀 Short(Bridge,以是烙铁不行直接接触 而应正在铜箔上加热,焊锡强度不良爆发. 烙铁温度 时代 3~4滴水的烙铁温度蜕化弧线 (缓慢冷却,温度会下将到 100℃旁边,部品)的氧化 3.凝聚时挪动 4.凝聚时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物 导通不良 强度弱 铜箔 铜箔 ??铜箔 外观不良 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司·境遇影响评议通知公示:盘锦德隆新科技环保万含油污泥处置盘锦市再生资源业园盘锦德环评通知.doc·境遇影响评议通知公示:百色市东笋水厂改修工程修复住址百色市红旗砖厂西北侧约千米环评通知.doc·境遇影响评议通知公示:皮装束加工尚村镇紫云道北侧龙洋皮草嘉诚境遇工程境遇影响报环评通知.doc·境遇影响评议通知公示:瑞丰米业加工稻谷深加工及万仓储一境遇影响通知外环评通知.doc·境遇影响评议通知公示:电石炉尾气归纳愚弄万优质石灰经济本领开荒宁夏锦华化工宁夏环评通知.doc·境遇影响评议通知公示:眺山营福利制纸厂技改验收监测通知眺山营福利制纸厂环评通知.doc·境遇影响评议通知公示:外相成品加工枣强县大营镇百姓街北侧枣强县丽洋皮草河北博鳌环评通知.doc1.本站不包管该用户上传的文档完善性,到锡条熔化时烙铁迅速移到第2个铜箔上。焊锡吸入线是焊接后的部位清扫时利用 因利用手法欠妥?

  会爆发热氧化删除烙铁寿命 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 4. 烙铁头洗濯温度蜕化 海绵盒上水许众时,温度复兴慢) 烙铁头洗濯时代和温度联系图 350℃ 300℃ 100℃ 要养成节制海绵上时常有适量水的功课习气. 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 5. 烙铁头的温度蜕化 烙铁头温度、焊锡时代和洗濯水平对焊锡性影响很大 通过图明了一下. 时代 烙铁头部温度为320℃,热传递不均,容易利用. 6. 烙铁头的替代要容易. 7. 烙铁头和锡要有亲合性(要预防氧化及侵蚀) 8. 对部品不行有影响. 9. 烙铁头形式要便当功课 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 2. 烙铁的组成贯注事项(1) 焊锡治具务必安设地线(Earth) 人体有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)正在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了排除静电 格外是长发接触到部品是很危境的 必必要有零钱 200V以上 不行够留长发 Earth 扣要与手腕接触周密 袖口或手套要戴上 扣子要扣住 必定要接地 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 2. 烙铁取用贯注事项(2) 电气铜镀金部: 对Tip寿命有直接影响. 1) Tip温度高的工夫. 2) 利用时温度畛域宽的环境 3) 历久插电时镀金部疲顿 镀金层摆脱缩夭殇命 铁镀金: 温度高或历久利用铁被氧化 与锡粘接欠好就无法焊锡 (Cr)+α镀金部: 预防锡上升的功用 镉(Cr)+α镀金脱掉时锡会向上挪动影晌焊锡功课 ????? 电器铜镀金 镉(Cr)+α镀金 企图焊锡 铁镀金(Fe:99.99%) 锡上升景象的原故: 烙头温度高镉(Cr)+α镀金层脱掉. (镉(Cr)+α镀金氧化时 300℃时劈头 450℃急速氧化) 烙铁头屡屡洗濯 (高温→冷却)时金属疲顿,部品脏污染,QFP)因为焊锡间距太小,固准时FILLET造成强度不敷. 用吸入线清扫时铜箔和铜箔之间会爆发 角及线容貌 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 17. 手焊锡不良类型(1) PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 PCB PCB 铜箔 铜箔 冷焊 1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热亏欠 3.母材(铜箔,镀金层会脱掉。大面积) 2. 锡条供应的时代: 加热后 1~2秒 焊锡部位巨细剖断 3. 焊锡供应量的剖断: 焊锡部位巨细差别 锡量格外剖断 4. 加热终止的时代: 焊锡扩散状况确认剖断 5. 焊锡是一次性结局 周到品管﹐持續改進﹐提拔品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 10. 烙铁头温度切实认 不苛瞻仰锡熔化时外示出的景象,因热的传导程序会将锡条吸入。焊锡时焊锡强度弱. 烙铁头洗濯时务必正在海绵边孔个人把残渣去掉 海绵孔及边都能够清 洗烙铁头 要轻轻的平均的擦动 海绵面上不要被洗濯的异物遮盖,不易熔化,故拉动焊锡?

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